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老黄三送AI超级电脑的玩味之处

这块芯片基本信息黄仁勋 2024 年宣布。这是英伟达基于 Hopper 架构的 H200 的升级版，命名为 B100 和 B200 ，采用台积电改进后的 4 纳米工艺，有人说实际是 5 纳米工艺。

1）中小芯片（< 2 cm²）：包括 Apple、Qualcomm、Intel、AMD 的客户端 CPU 良率 > 82%（理论），>74%（实际）非常适合 Intel 18A 量产，具备高利润空间；

NAND 闪存与固态硬盘原厂 Solidigm 本月 1 日宣布成立 AI 中央实验室。这一实验室紧邻 Solidigm 总部，配备的英伟达 H200 和 B200 可制造用于研发的真实 AI 工作负载。

9月18日——华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 20

在AI硬件的角逐中，NVIDIA长期独领风骚，但AMD正以雷霆之势发起反击。最新发布的Instinct MI450系列GPU，被AMD高管誉为“米兰时刻”——一种革命性的飞跃，承诺让客户在AI训练任务中“没有借口，没有犹豫”地选择红队而非绿队。这款2026年即

专门为人工智能模型开发和部署构建云服务的初创公司Together Computer Inc.（运营名称为Together AI）今日宣布，其自动化GPU集群配置服务Instant Clusters正式全面上线。